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One stop service of Technology
封测一站式服务

封装设计、引线框封装、板基封装、圆级封装、圆级测试及功能测试、物流配送等一站式服务

Advanced Testing Services
先进测试服务

封装设计、引线框封装、板基封装、圆级封装、圆级测试及功能测试、物流配送等一站式服务

打造行业先锋企业

公司成立于2000年12月，2009年成功上市（股票代码：XXXXXXX）。
主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。具有甲级测绘资质，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为行业首选品牌。

项目经验
10年
Project experience
服务客户
800+
Customer service
现有员工
100+
Existing staff
注册资金
1000万
Registered capital

经典案例

聚焦过程质量，打造卓越项目

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公司秉承“和谐大地 唯真永恒”的企业哲学，坚持“创新、承载、涵养、奉献”和“尊 重人、信任人”的企业文化，吸引了大量测绘地理信息领域的精英共谋发展